郑州科烁仪器设备有限公司

       

Zhengzhou KS Instrument Equipment Co.,Ltd.

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全自动双靶磁控溅射镀膜仪

详情介绍:

KS-MSV325- II-DCDC-SS双靶磁控溅射镀膜仪(直流+射频)为我公司研发的实验室专用镀膜仪,设备可选配直流电源,和射频电源,功率从500W-1000W不等,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜等。
磁控溅射相较于普通的等离子溅射拥有能量高速度快的优点,镀膜速率高,样品温升低,是典型的高速低温溅射。磁控靶配有水冷夹层,水冷机能够有效的带走热量,避免热量在靶面聚集,使磁控镀膜能长时间稳定工作。

设备经过紧凑化设计,实现了体积与性能的平衡,造型美观功能齐全。整机均采用触控屏控制,内置一键式镀膜程序,操作简单易上手,是一款实验室制备薄膜的理想设备。

 

技术参数:

 

项目

明细

产品型号

CY-MSV325- II-DCDC-SS

供电电压

AC220V50Hz

整机功率

4KW

系统真空

5×10-4Pa

样品台

外形尺寸

φ185mm

加热温度

500℃

控温精度

±1

可调转速

20rpm

磁控靶枪

靶材尺寸

直径Φ50.8mm,厚度3mm

冷却模式

循环水冷

水流大小

不小于10L/Min

真空腔体

腔体尺寸

直径φ300mm,高度300mm

腔体材质

SUU304不锈钢

观察窗口

直径φ100mm

开启方式

顶开式

气体控制

1路质量流量计用于控制Ar流量,量程为:200SCCM

真空系统

配分子泵系统1套,气体抽速600L/S

膜厚测量

可选配石英晶体膜厚仪,分辨率0.10 Å

溅射电源

直流电源500W*2

控制系统

KS自研专业级控制系统

设备尺寸

600mm × 650mm × 1280mm

设备重量

350kg

 

 

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双靶圆形腔磁控溅射.35