实验室晶体低速金刚石切割机
简单介绍：
实验室晶体低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制精 确。实验室晶体低速金刚石切割机配有切割限位保护，可以保证夹具不被锯片切伤。
详情介绍：
实验室晶体低速金刚石切割机适用于材料分析样品的精密切割，如各类晶体（蓝宝石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、岩样、矿样、金属、塑料、PCB板、医用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、复合材料及有机高分子材料等。
特点
1. 低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制准确。本机配有切割限位保护，可以保证夹具不被锯片切伤。
2. 低速金刚石切割机可根据被切材料种类的不同换用不同的切割锯片（如烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片、刚玉锯片、碳化硅锯片、立方氮化硼锯片），锯片下方设有冷却水盒，利用锯片的旋转把盒中的冷却液带到样品上，把切割过程中所产生的热量及时带走，从而避免样品发热使其组织发生改变。
3. CY-DS-100低速金刚石切割机体积小巧，操作简单，是材料研究人员不可或缺的切割设备。
配置参数：
| 产品名称 | 低速金刚石切割机 | |
| 主要特点 | 扭矩大、噪音低，运行平稳，结构紧凑。 | |
| 主轴运转精度高，可微调被加工样品的水平进给位置。 | ||
| 配有二维夹具，可使被加工样品在适合角度进行定位切割。 | ||
| 配有限位装置，可以进行无人看守切割。 | ||
| 机身自带冷却水盒，节约冷却水的使用。 | ||
| 技术参数 | 主轴转速 | 20rpm-600rpm内无级调速（数显） |
| 电源 | AC 110V/220V 50W | |
| 进给定位最大度 | 0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购） | |
| 主要特点 | 主轴转速 | 20rpm-600rpm内无级调速（数显） |
| 电源 | AC 110V/220V 50W | |
| 进给定位最大度 | 0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购） | |
| 最大行程 | 50mm（微调行程25mm） | |
| 二维调整 | 水平方向旋转360°，垂直方向±15°（点击查看如何安装样品） | |
| 圆锯片尺寸 | Ø75mm-Ø100mm | |
实验室晶体低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制精 确。实验室晶体低速金刚石切割机配有切割限位保护，可以保证夹具不被锯片切伤。
